[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品在审
| 申请号： | 202180046127.5 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115996986A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 梅村雄二;大野希望 | 申请（专利权）人： | 引能仕株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种可得到介电损耗正切低且韧性等机械强度性优异的树脂成型品的树脂组合物。本发明的树脂组合物的特征在于：包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B)，上述液晶聚酯树脂(A)包含来自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III)，且上述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6‑萘二甲酸的结构单元(IIIB)，上述结构单元的组成比(摩尔％)满足下述条件：40摩尔％≤结构单元(I)≤75摩尔％、12摩尔％≤结构单元(II)≤30摩尔％、12摩尔％≤结构单元(III)≤30摩尔％；上述填料(B)为选自二氧化硅、云母和滑石中的至少1种，上述树脂组合物于测定频率10GHz下利用谐振腔微扰法所测定的介电损耗正切为1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 形成 成型 | ||
【主权项】：
暂无信息
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