[发明专利]固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法在审
申请号: | 202180046164.6 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN115996966A | 公开(公告)日: | 2023-04-21 |
发明(设计)人: | 原田祐辅;西岛大辅 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C08F290/06 | 分类号: | C08F290/06 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李渊茹;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供可获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、(D)无机填充材料、(E)热聚合引发剂、以及任选包含的饱和多元酸,(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、和饱和多元酸的混合物的酸值为12mgKOH/g以下,(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)酸性表面活性剂、和饱和多元酸的混合物的酸值为10mgKOH/g以上,(C)酸性表面活性剂为酸值20mgKOH/g以上的低挥发物质。 | ||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 电气 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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