[发明专利]无电镍或钴电镀溶液

摘要

本发明涉及一种无电镍或钴电镀溶液，其包含：‑镍离子或钴离子，‑作为还原剂用于还原所述镍离子和钴离子的Ti3+离子，‑至少一种加速剂，所述加速剂选自由以下组成的群组：亚硫酸盐、连二亚硫酸盐、硫代硫酸盐、连四硫酸盐、连多硫酸盐、二亚硫酸盐、硫化物、二硫化物、多硫化物、元素硫及其混合物；和‑一种或超过一种络合剂，其中所述电镀溶液的pH值为5到10.5。