[发明专利]永久性粘结和图案化材料在审
申请号: | 202180055769.1 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN116018675A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | R·塞珠萨里;刘晓;黄备椿;李佳信 | 申请(专利权)人: | 布鲁尔科技公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 蔡文清;郭辉 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了制备可涂覆在微电基材子上或用于其他结构或光学应用的永久性材料的方法。所述材料在至少300℃下是热稳定的,可使用光或热工艺固化,呈现出良好的耐化学性(包括在金属钝化期间),并且在最终器件中具有至少5年、优选至少10年的寿命。有利地,这些材料也可以在室温下粘结。材料在粘合后不会出现移动或挤出,并粘附在各种基材类型上。还描述了一种利用该材料的芯片与芯片、芯片与晶片和/或晶片与晶片的粘结方法。 | ||
搜索关键词: | 永久性 粘结 图案 材料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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