[发明专利]散热结构体在审
| 申请号： | 202180056540.X | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN116034636A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 三嶋淳也;博田知之 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵雨桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 散热结构体具备：基板，安装有发热体；树脂层，设于基板与散热部件之间，并安装于基板；以及传热部，将由发热体产生的热经由树脂层传热到散热部件。传热部具有：板状的传热部件，设在基板与树脂层之间，并沿着基板延伸；以及导电层，在基板与树脂层之间且遍及基板和传热部件而设置，导电层的一部分配置在传热部件与树脂层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧姆龙株式会社，未经欧姆龙株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180056540.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
