[发明专利]层叠体的制造方法、层叠体和半导体封装的制造方法在审
| 申请号： | 202180057710.6 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN116133847A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 山田和夫 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/10 | 分类号： | B32B17/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层叠体的制造方法，该制造方法具有如下工序：形成前体层叠体的工序，该前体层叠体依次具有第1玻璃基板、热固化性树脂层、和平均热膨胀系数比上述第1玻璃基板大的第2玻璃基板；对前体层叠体实施加热处理，一边使第1玻璃基板和第2玻璃基板膨胀一边使热固化性树脂层热固化而得到树脂层的工序；以及，将实施了热固化处理的前体层叠体冷却而得到具有翘曲的层叠体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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