[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法在审
| 申请号： | 202180058164.8 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN116057090A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 大塚康平;泽本飒人;中村彰宏;坂本德彦 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08F285/00 | 分类号： | C08F285/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 孔博;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(X)有机粒子和(B)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物。另外，提供一种包含所述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜。而且，提供一种多层印刷配线板和半导体封装。进一步，提供一种所述多层印刷配线板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 多层 印刷 线板 半导体 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社，未经昭和电工材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180058164.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
