[发明专利]半导体用黏合剂、以及半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202180062119.X | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN116210081A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 秋吉利泰;川俣龙太 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂及至少具有1个羧基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂，其中，助熔剂化合物具有在羧基的α位碳上取代有至少1个吸电子基团的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 黏合剂 以及 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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