[发明专利]微LED互连件与IC的混合集成在审
| 申请号： | 202180063865.0 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN116195207A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | R·卡尔曼;B·佩泽什基;A·采利科夫;C·丹尼斯 | 申请（专利权）人： | 艾维森纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H04B10/50;H04B10/60;H04B10/25 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了半导体IC之间的光学通信，光学收发器组合件子系统可与处理器集成。所述光学收发器组合件子系统可与处理器IC单片集成，或其可被提供在耦合到或附接到所述处理器IC的单独的光学收发器IC中。 | ||
| 搜索关键词： | led 互连 ic 混合 集成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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