[发明专利]激光加工方法和激光加工装置在审
| 申请号： | 202180065188.6 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN116194241A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 壁谷悠希;栗田隆史;吉村凉;渡利威士 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/356 | 分类号： | B23K26/356 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的方法。该激光加工方法具备：第一步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向第一侧扩展；和第二步骤，在对象区域中，将激光的被照射区域朝向与第一侧不同的第二侧扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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