[发明专利]依序施加清洁流体用于化学机械抛光系统的强化的维护在审
| 申请号： | 202180065654.0 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN116194250A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 吴正勋;杰米•斯图尔特•莱顿;罗杰·M·约翰逊;范•H•阮 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种用于依序施加清洁流体以用于化学机械抛光(CMP)系统的强化维护的装置及方法。一种方法包括将第一基板传送至多个抛光站中的第一抛光站，在第一抛光站处抛光第一基板，将第一基板传送至第二抛光站，及将第二基板传送至第一抛光站。该方法包括通过自多个喷嘴中的第一一个或多个喷嘴施配第一清洁流体以将第一清洁流体导向至第一表面，以及自第一一个或多个喷嘴施配第二清洁流体以将第二清洁流体导向至第一表面上来清洁抛光系统的多个表面中的第一表面，其中第二清洁流体与第一清洁流体不同。 | ||
| 搜索关键词： | 施加 清洁 流体 用于 化学 机械抛光 系统 强化 维护 | ||
【主权项】：
暂无信息
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