[发明专利]组合物及其制造方法、固化体以及金属基底基板在审
| 申请号： | 202180066400.0 | 申请日： | 2021-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN116234842A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 权田悠平;熊谷良太 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C08F222/02 | 分类号： | C08F222/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;田川婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 组合物的制造方法，前述方法具备下述工序：工序a，选定无机填料、和能以满足下述式(1)的方式对无机填料的表面进行处理的表面处理剂；和工序b，将无机填料及表面处理剂混合而得到组合物。|Z||Zt|…(1)[式(1)中，Z表示前述无机填料的Zeta电位，Zt表示利用相对于前述无机填料100质量份而言为0.01～10质量份的前述表面处理剂进行表面处理后的无机填料的Zeta电位]。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 及其 制造 方法 固化 以及 金属 基底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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