[发明专利]粘贴装置和粘贴方法在审
| 申请号： | 202180066526.8 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN116323404A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 小豆畑和弘;三高昭裕 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B65C9/26 | 分类号： | B65C9/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 韩锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 粘贴装置(100)具备：引导机构(3)，其沿着粘贴对象面(P)的粘贴方向配置；滑块(4)，其以能够在粘贴方向上移动的方式被引导机构(3)支承；轴体(5)，其以能够转动的方式被滑块(4)支承；施力构件(8)，其相对于轴体(5)施加转动方向的附加力；连结部件(7)，其从轴体(5)沿轴体(5)的径向延伸；弹性辊(6)，其被连结部件(7)支承；弹性辊(6)将薄片分为在弹性辊(6)发生弯折而翻转的粘贴膜和向粘贴方向被送出的剥离膜，通过附加力将在弹性辊(6)发生翻转的粘贴膜压接至粘贴对象面(P)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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