[发明专利]导热性树脂组合物及电子设备在审
| 申请号： | 202180067786.7 | 申请日： | 2021-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN116348513A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 五十岚和幸;小野冢正雄 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C08F290/06 | 分类号： | C08F290/06 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;韩雪莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 导热性树脂组合物，其包含：共聚物(a)5～95重量份，所述共聚物(a)具备具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C；有机硅树脂(b)95～5重量份；和导热率为10W/mK以上的导热性填充材料(c)500～3000重量份，其中，前述共聚物(a)与前述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 组合 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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