[发明专利]半导体模块在审

专利信息
申请号: 202180067914.8 申请日: 2021-09-09
公开(公告)号: CN116325458A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 原英夫;今挂直裕 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 龚伟;王玉瑾
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体模块,包括:第一端子,其被配置为被供给有第一电位;第二端子;第三端子,其被配置为被供给有低于第一电位的第二电位;第一开关,其连接在第一端子和第二端子之间;第二开关,其连接在第二端子和第三端子之间;第一驱动器,其被配置为接通和关断第一开关;以及第二驱动器,其被配置为接通和关断第二开关。第一驱动器被配置为基于供给到第二端子的电压来设定禁止时段,在该禁止时段期间第一开关被禁止接通。
搜索关键词: 半导体 模块
【主权项】:
暂无信息
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