[发明专利]发光模块、制造该发光模块的方法以及包括其的显示装置在审
| 申请号： | 202180070065.1 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN116325169A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朴宰贤;洪承植 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 全振永;姜长星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本公开的一实施例的发光模块包括：电路基板；多个单元像素，排列于所述电路基板上；以及成型部，覆盖所述多个单元像素。其中，所述成型部包括第一成型层，至少局部地覆盖所述单元像素中的每一个；以及第二成型层，覆盖所述第一成型层。此外，防眩光层可以被布置于所述成型部上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模块 制造 方法 以及 包括 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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