[发明专利]嵌段聚合物、热塑性树脂组合物和成型品在审

专利信息
申请号: 202180071223.5 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN116406387A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 樋口晋太郎;寺西觉 申请(专利权)人: 三洋化成工业株式会社
主分类号: C08F10/00 分类号: C08F10/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于洁;庞东成
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种嵌段聚合物(X),其具有来自下述聚烯烃(A)的聚烯烃结构和来自下述聚烯烃(B)的聚烯烃结构作为结构单元。聚烯烃(A):作为构成单体包含碳原子数3~8的α‑烯烃,α‑烯烃部分的全同立构规整度为70~100%、数均分子量为1,000~200,000、每1000个碳原子数的碳‑碳双键数为0.01~8.0;聚烯烃(B):作为构成单体包含碳原子数3~8的α‑烯烃,α‑烯烃部分的全同立构规整度为1~65%、数均分子量为1,000~200,000。
搜索关键词: 聚合物 塑性 树脂 组合 成型
【主权项】:
暂无信息
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