[发明专利]用于通过在衬底表面上沉积底层、扩散阻挡层和顶层来制备电镀产品的方法以及这样制备的电镀产品在审

专利信息
申请号: 202180073859.3 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN116368267A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: C·奈利斯;S·贝格里奥米尼 申请(专利权)人: 科文特亚股份公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 邱婧雯;刘芳
地址: 意大利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及通过在包含铜或者铜层或铜合金层或由其组成的衬底表面上沉积底层、阻挡扩散层和顶层来制备电镀产品的方法,其中该底层包含选自Au、Ag、Pd、Rh、Ru、Pt及其合金的贵金属或由其组成,并且该顶层包含选自Au、Ag、Pd、Rh、Ru、Pt及其合金的贵金属或由其组成。底层和顶层由阻挡扩散层隔开,该阻挡扩散层包含铟或铟合金或由其组成。该阻挡层防止底层和顶层之间的相互扩散。此外,本发明还涉及可通过此类方法获得的电镀产品。
搜索关键词: 用于 通过 衬底 表面上 沉积 底层 扩散 阻挡 顶层 制备 电镀 产品 方法 以及 这样
【主权项】:
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