[发明专利]乙烯基系树脂粒子在审

专利信息
申请号: 202180074378.4 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN116368178A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 远藤晃哉 申请(专利权)人: 东邦化学工业株式会社
主分类号: C08J9/26 分类号: C08J9/26
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;田川婷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题是提供一种新型乙烯基系树脂粒子,其在有机溶剂中的分散稳定性、耐溶剂性优异,可抑制聚集物产生、凝胶化,能够在热固性树脂的膜等中形成均匀且微细的孔隙。本发明的解决手段为用于热固性树脂的多孔化的乙烯基系树脂粒子,其为具有来自乙烯基系单体的结构单元(A)、和与前述结构单元(A)不同的结构单元(b1)的聚合物,所述结构单元(b1)来自下述通式(I)所示的化合物。[式中,m表示1~3的整数,R表示聚合性的不饱和基团,AO表示碳原子数2~4的亚烷基氧基,n表示0~100的整数,X表示氢原子,或者表示选自由‑SO3M、‑COOM及‑PO3M(式中,M表示碱金属原子、碱土金属原子、铵基或有机铵基)组成的组中的阴离子性亲水基团。]
搜索关键词: 乙烯基 树脂 粒子
【主权项】:
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