[发明专利]包括通风通道和多层绕组的嵌入式磁性组件装置在审
| 申请号： | 202180074633.5 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN116569291A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 丹下贵之;尼尔·斯蒂芬森;李·弗朗西斯 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种装置，包括：基板，包括空腔；磁芯，在空腔中；第一绕组，围绕磁芯延伸；以及单个通道，在空腔和该装置的外部之间延伸，并限定开口。第一绕组包括沿着磁芯的外周边与通道相对的过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 通风 通道 多层 绕组 嵌入式 磁性 组件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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