[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202180075203.5 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN116420222A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 大下辉明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够在确保外部连接构件的同时进行小型化的高频模块。高频模块(1)具备安装基板(30)、电子部件(12)以及树脂层(32B)。电子部件(12)安装在安装基板(30)的主面(36)。树脂层(32B)设置于安装基板(30)，并覆盖电子部件(12)的侧面。电子部件(12)具有连接端子(122)、导体层(124)以及贯通过孔(123)。连接端子(122)设置在电子部件(12)中的安装基板(30)侧的主面(126)，并经由连接构件(125)与安装基板(30)连接。导体层(124)设置在电子部件(12)中的与安装基板(30)侧相反侧的主面(127)。贯通过孔(123)将电子部件(12)的主面(126)与主面(127)之间贯通并将连接端子(122)和导体层(124)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180075203.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
