[发明专利]电子单元及其制造方法在审
| 申请号： | 202180075917.6 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN116438637A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | J-M·波特雷克 | 申请（专利权）人： | 斯皮拉技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 任丽荣 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于电子单元(1)的制造方法以及电子单元，该电子单元包括带有多个第一电触点(3)的第一部件(2)和带有多个第二电触点(5)的第二部件(4)，所述第一部件(2)具有集成电路(6)。第一电触点(3)和第二电触点(5)在此各自经由导电结构(8)相互电连接，该导电结构包括多个导电颗粒(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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