[发明专利]层叠造形用铜合金粉末及其评价方法、铜合金层叠造形体的制造方法及铜合金层叠造形体在审
| 申请号： | 202180082456.5 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN116583369A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 松本诚一;杉谷雄史;今井坚;石田悠;栉桥诚 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/05 | 分类号： | B22F1/05;C22C9/00;B22F10/28;G01N27/04;B33Y10/00;B33Y70/00;G01N3/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，能够获得具有高强度及高电导率的铜合金层叠造形体。本发明提供一种层叠造形用铜合金粉末，含有大于等于0.40重量％且小于等于1.5重量％的铬以及大于等于0.10重量％且小于等于1.0重量％的银，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。本发明还提供层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括：使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末对铜合金层叠造形体进行层叠造形；测定铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)；以及在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)描绘到由X轴和Y轴构成的二维图表的情况下，通过点(X，Y)是否位于比以(Y＝‑6X+680)表示的边界线靠高强度侧及高电导率侧的位置来评价层叠造形用铜合金粉末的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 造形 铜合金 粉末 及其 评价 方法 制造 | ||
【主权项】：
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