[发明专利]成像装置和成像装置的制造方法在审
| 申请号： | 202180083012.3 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN116584102A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 福原庆 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H04N23/12 | 分类号： | H04N23/12 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种能够增强滤色器的耐热性的成像装置和成像装置的制造方法。成像装置包括半导体基板、设置在半导体基板的一个表面侧上的滤色器，以及设置在所述一个表面侧上的第一密封材料，第一密封材料覆盖滤色器。第一密封材料包括能够透射预先设置的波长带的光并且具有0.5W/m·K或更小的热导率的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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