[发明专利]样品支承体、电离法和质量分析方法在审
| 申请号： | 202180083877.X | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN116635715A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 小谷政弘;大村孝幸;田代晃 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/62 | 分类号： | G01N27/62 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 样品支承体具备：基板；和多孔质层，其设置在基板上，并且具有与基板相反的一侧的表面。多孔质层包括主体层，该主体层具有在表面开口的多个孔。多个孔分别包括沿基板的厚度方向延伸的延伸部和从延伸部中的表面侧的端部朝向表面扩宽的开口部。多个孔的深度的平均值为3μm以上且100μm以下。深度的平均值除以多个孔的宽度的平均值而得到的值为9以上且2500以下。 | ||
| 搜索关键词： | 样品 支承 电离 质量 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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