[发明专利]布线电路基板在审
| 申请号： | 202180089615.4 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN116670762A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 玉木优作;柴田周作;新纳铁平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/60 | 分类号： | G11B5/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(T)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含至少一个端子部(31)和从该端子部(31)延伸出的布线部(32)。金属支承基板(10)具有开口部(10A)。开口部(10A)在厚度方向(T)上贯通金属支承基板(10)，且隔着绝缘层(20)与端子部(31)相对。开口部(10A)具有靠厚度方向(T)的一侧的第1开口周端缘(11)和靠厚度方向(T)的另一侧的第2开口周端缘(12)。在厚度方向(T)的投影观察时，第2开口周端缘(12)配置于第1开口周端缘(11)的外侧且沿着该第1开口周端缘(11)延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
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