[其他]功率半导体模块有效
| 申请号： | 202190000307.5 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN219040456U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 柳春雷;J·舒德雷尔;F·莫恩;M·贝利尼;P·K·施特默尔 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L25/07;H01L23/62;H01L27/082;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种功率半导体模块，包括：基板；宽带隙材料裸芯，包括附接至基板的宽带隙材料裸芯中的多个半导体电路的阵列，其中，半导体电路通过边缘终止区彼此间隔开；金属预制件，压靠在多个半导体电路中的每个半导体电路上，以电接触多个半导体电路中的每个半导体电路，并且适于在被过电流加热时形成通过宽带隙材料裸芯的至少临时导电路径，其中，半导体电路通过基板和金属预制件并联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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