[发明专利]一种半柔性电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202210006236.0 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN114501858A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 赵林飞;王辉;刘佰举;李鹏;罗练军 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 黄丽娴 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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