[发明专利]一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器在审
| 申请号： | 202210007006.6 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114498284A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡万绍;赵森;陈升 | 申请（专利权）人： | 深圳活力激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请半导体激光技术领域，涉及一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器。该封装组件包括多个激光模块、热沉和散热件。热沉形成有多个阶梯型台阶，每个台阶上设置有至少一个激光模块。散热件设置在热沉上并且形成有散热通道，散热通道至少与多个台阶位置对应，用于对多个激光模块进行散热。其中，多个激光模块绝缘设置于台阶上和/或散热件绝缘设置于热沉上。本申请保证了散热件的散热通道内散热介质水电分离，对水质要求低，散热通道不易被腐蚀，也不易被堵塞。此外，采用阶梯型热沉封装多个激光模块，其激光模块叠阵结构还不易变形，封装大芯片时近场非线性效应小，可以大大提高产品良率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 阵列 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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