[发明专利]一种集成电路封装模块及其制备方法、光电处理模组有效
| 申请号： | 202210009632.9 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114361047B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 吴世豪;李宗怿;郭良奎;丁晓春;童飞;刘籽余 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L25/18;H01L23/31;G02B6/12 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 邓锋 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路封装模块的制备方法，包括：制备光致有源面上涂覆有第一光刻胶层的PIC芯片；清洗掉第一光刻胶层，并在第一光刻胶层的涂覆区域进行多次涂覆，得到厚度为目标厚度的第二光刻胶层；完成PIC芯片与多个相关芯片中的至少一个相关芯片的互联以及多个相关芯片之间的互联，得到芯片模组；对芯片模组进行塑封，得到第一塑封层，对第一塑封层进行研磨减薄直至露出第二光刻胶层；清洗掉第二光刻胶层，得到用于布设光纤阵列波导器件的预设腔体。还提供一种集成电路封装模块及光电处理模组。全部采用低温封装工艺制程，不会对芯片中的晶体管等电路产生不利影响；能够得到较高洁净度的预设腔体；能够得到结构完整的光致有源面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 模块 及其 制备 方法 光电 处理 模组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
