[发明专利]半导体机台的上料方法在审
| 申请号： | 202210012716.8 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114038772A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 陈献龙;张志敏 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 冯启正 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了半导体机台的上料方法，包括：提供M个晶圆传送盒，第K晶圆传送盒的门为开启状态并用于跑货，其余的晶圆传送盒的门为关闭状态；检测半导体机台的跑货信息，若第K晶圆传送盒内剩余的晶圆数量小于等于预设数量，则开启第K+1晶圆传送盒的门用于准备跑货；以及，检测半导体机台的跑货信息，若第K晶圆传送盒跑货完毕，则控制第K+1晶圆传送盒开始跑货。通过仅设置正在跑货的且剩余晶圆数量大于预设数量的第K晶圆传送盒的门处于开启状态，以减少晶圆暴露的机会，从而解决晶圆在微环境中的氧化问题，并且还可提前开启第K+1晶圆传送盒的门用以跑货准备，保证上料速率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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