[发明专利]一种焊接料片、输送系统、焊接装置及方法有效
| 申请号： | 202210014147.0 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114226943B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 李铭锋;杨上陆;陶武;王艳俊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K11/36 | 分类号： | B23K11/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种焊接料片，用于包括熔点不超过800℃的第一金属板和熔点高于800℃的第二金属板的异种金属焊接，焊接料片与第一金属板接触的表面围绕中心设置有棱状结构，以容许在焊接过程中棱状结构能够嵌入第一金属板的表面。本发明能够有效实现异种金属间的电阻焊连接，提高接头强度，改善焊接质量，制造简单，成本低。本发明还提供一种料片输送系统，一种焊接装置及焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 输送 系统 装置 方法 | ||
【主权项】：
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