[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210017507.2 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114765163A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 木村义孝;益本宽之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 得到能够确保可靠性的半导体装置。绝缘基板(3)具有电路图案(6、7、8)。半导体芯片(10)安装于绝缘基板(3)之上，与电路图案(6、7、8)连接。过电流切断机构(15)由与电路图案(6、7、8)相同的材料构成，与电路图案(6、7、8)串联连接，如果流过过电流，则熔融而断线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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