[发明专利]刷洗装置、晶圆、三维存储器及存储系统在审
| 申请号： | 202210017789.6 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114361079A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王光毅;邬良 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/11551;H01L27/11578;B08B1/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 谭玲玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种刷洗装置、晶圆、三维存储器及存储系统，刷洗装置用于刷洗晶圆，刷洗装置用于刷洗晶圆，刷洗装置包括：晶圆驱动部，晶圆驱动部与晶圆驱动连接以驱动晶圆转动；清洗刷组件，清洗刷组件包括多组清洗刷，多组清洗刷沿预定方向间隔布置，各组清洗刷均包括分别位于晶圆的相对两侧且绕自身轴线可转动地设置的两个清洗刷，以清洗晶圆的相应的表面；其中，预定方向平行于晶圆的表面。本发明的刷洗装置解决了现有技术中用于刷洗晶圆的刷洗装置无法将晶圆的边缘的表面刷洗干净的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 刷洗 装置 晶圆 三维 存储器 存储系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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