[发明专利]一种MEMS硅基孔腔雾化芯及其制造方法在审
| 申请号： | 202210019347.5 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN114158783A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李文翔;王敏锐 | 申请（专利权）人： | 美满芯盛（杭州）微电子有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/46 | 分类号： | A24F40/46;A24F40/40;A24F40/10;A24F40/42;A24F40/70 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 311231 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS硅基孔腔雾化芯，包括：硅衬底、填充层和加热丝，硅衬底一侧表面设置有若干个微孔、相对的另一侧表面设置有至少一个进液孔，微孔包括雾化孔和释放孔，硅衬底内部设置有储液腔，释放孔连通至储液腔，雾化孔连通至储液腔，进液孔连通至储液腔，填充层制作在硅衬底上微孔一侧表面，填充层封闭释放孔顶部，加热丝制作在填充层表面，加热丝的端部设置有接触电极。本发明还公开了一种MEMS硅基孔腔雾化芯的制造方法。本发明相较于现有技术，雾化芯的锁油性能好，加工良率高，雾化加热面积大，加热时温度均匀性高，材料对人体无危害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 硅基孔腔 雾化 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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