[发明专利]半导体装置的电气特性检查装置及半导体装置的电气特性检查方法在审
| 申请号： | 202210020429.1 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114839498A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 尾方济人;久冈靖;野口贵也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 涉及半导体装置的电气特性检查装置及方法。目的在于提供能够容易地创建与半导体装置的电气特性检查相关的精密的测定条件的技术。电气特性检查装置(100)具有：存储部(101)，存储检查对象即半导体装置(108)的测定条件；控制部(102)，从存储部读出与所实施的检查内容对应的测定条件；感应电感控制电路部(104)，设定针对半导体装置的感应电感(L)；以及杂散电感控制电路部(106)，设定针对半导体装置的杂散电感(Ls)。控制部(102)基于从存储部读出的测定条件，通过对感应电感控制电路部(104)进行控制而调整感应电感(L)，并且通过对杂散电感控制电路部(106)进行控制而调整杂散电感(Ls)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电气 特性 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210020429.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：胎压侦测器封装方法
- 下一篇：更新数字图像中的注释点
