[发明专利]一种铜箔表面附胶加工处理装置有效
| 申请号： | 202210025902.5 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114229580B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈优昌;杨雨平;廖文锋;王崇华;郭丽平;李建国 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04;B65H23/032;B65H23/34 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种铜箔表面附胶加工处理装置，包括加工底板、松放间距调节机构、附胶压合机构、辅助清胶机构和收卷机构，加工底板上依次安装有松放间距调节机构、附胶压合机构和收卷机构，辅助清胶机构安装在附胶压合机构上，溢胶清除后的铜箔经收卷机构进行收集。本发明通过辅助清胶机构对贴有背胶的铜箔边缘溢出的胶进行清理刮除，有效地提高了铜箔贴胶过程中溢出的胶对铜箔导电性能的干扰，并采用防偏移同步机构对卷状铜箔和卷状背胶进行同一竖直平面控制，进而保证铜箔与背胶贴合的过程中不发生偏移，提高了背胶与铜箔贴合的整齐性，满足不同宽度的卷状铜箔贴胶的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 表面 加工 处理 装置 | ||
【主权项】：
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