[发明专利]用于电子产品散热的封闭壳体在审
| 申请号： | 202210028409.9 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114269134A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 孙晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京雷格讯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子产品散热的封闭壳体，包括：封闭壳体，其内部置有电子产品的硬件且预留流通空间；一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体；所述第一散热窄箱体设置所述封闭壳体的顶部且其底部与所述长凹槽连通；所述第一导热窄箱体自封闭壳体内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体内部；二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体左侧壁、右侧壁上的风扇，所述风扇均正对所述电子产品的硬件。本发明在不影响封闭壳体防护特性的基础上，能够极大地提高封闭壳体内电子产品硬件的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子产品 散热 封闭 壳体 | ||
【主权项】：
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