[发明专利]功率半导体器件的封装架构在审
| 申请号： | 202210030515.0 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114551378A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 徐贺;朱楠;史经奎;邓永辉;梅营 | 申请（专利权）人： | 致瞻科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 郑纯;黎飞鸿 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区秀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的功率半导体器件的封装架构，属于半导体功率器件安装结构的技术领域，至少解决现有技术中以无引脚方式设置的结构，使功率器件的散热效率低的技术问题。包括封装容器和部分嵌入所述封装容器顶端的散热器，所述封装容器内设有散热组件，所述散热组件能够夹持或包裹功率器件，且能够与功率器件导通，并与所述散热器接触，其中：功率器件工作时产生的热量，通过所述散热组件以热传导的方式传递至所述散热器，以对功率器件进行降温或散热。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 封装 架构 | ||
【主权项】：
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