[发明专利]一种PCB封装模型的构建方法在审
| 申请号： | 202210032244.2 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114364135A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张振楠;刘波;汤小平 | 申请（专利权）人： | 清能德创电气技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB封装模型的构建方法。该方法包括：根据高压元器件资料中推荐的封装示意图及PCB板通孔焊盘制作标准，设计并绘制所述高压元器件对应的PCB封装模型；根据在实际电路中所述高压元器件需要满足的电气间隙和爬电距离，确定实际PCB封装中相邻焊盘边缘间距的最小值，并判断绘制的PCB封装模型中相邻焊盘边缘间距是否达到所述最小值；若判断未到达，对绘制的PCB封装模型进行焊盘设计的优化，将焊盘形状优化为椭圆形。在高压器件的引脚间距满足爬电距离的要求，而PCB封装的封装焊盘不满足安规条件时，根据本发明提供的方法，能够对焊盘设计进行优化，使得优化后得到的PCB封装模型既可满足爬电距离的要求，又可增大通流，并且能够节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 模型 构建 方法 | ||
【主权项】：
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