[发明专利]相控阵天线阵面阵元自适应封装工艺方法有效
| 申请号： | 202210032680.X | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114512823B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 海洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q1/28;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 房云 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种相控阵天线大规模阵元自适应封装工艺方法，封装效率高，自适应能力强，本发明通过下述技术方案实现：在‑70℃~‑40℃低温下，完成形状记忆合金密封环的高精度成型；在相控阵天线阵面结构件的阵面上，设计并制作垂直于所述阵面，间距线阵布局集成密度孔径的阵元安装孔，并在阵元安装孔底部制出阵元组件射频连接器引线的引出孔，同时铣制出环绕所述引出孔的薄壁内环筒，以形成放置形状记忆合金密封环1的环槽；将形状记忆合金密封环手动或自动装入环形凹槽中，再将阵元组件射频连接器同轴装配到阵元安装孔内，然后将组装好的相控阵天线阵面结构件放入真空温箱内，在真空温箱内80℃~100℃的工艺条件下完成自适应封装。 | ||
| 搜索关键词： | 相控阵 天线阵 面阵元 自适应 封装 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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