[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法和存储介质在审
| 申请号： | 202210033777.2 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114823268A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 保井毅;稻田哲明;室林正季 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;C23C16/40;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郑毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法和存储介质，使基板处理的面内均一性提高。基板处理装置具备：处理容器，其对处理气体进行等离子体激励；气体供给系统，其向处理容器内供给处理气体；以及线圈，其设置为第一接地点与第二接地点之间的区间沿着处理容器的外周以螺旋状卷绕多周，且被供给高频电力，线圈构成为，在从第一接地点朝向第二接地点的方向上，在沿处理容器的外周卷绕一周为止的区间即第一卷绕区间内，包含第一接地点的一部分的区间的从线圈的内周到处理容器的内周的距离即线圈间隔距离，比与包含第一接地点的一部分的区间连续的其它区间的线圈间隔距离长。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 半导体 制造 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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