[发明专利]一种多级联方式的温度采样电路在审
| 申请号： | 202210035304.6 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114046896A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘乃强;施贻蒙;徐晓彬;李军 | 申请（专利权）人： | 杭州飞仕得科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/24 | 分类号： | G01K7/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 周初冬 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多级联方式的温度采样电路，各个所述从单板直接或间接连接至主单板的输入引脚；其中，存在至少两个从单板级联后与主单板的一个输入引脚相连；从单板中各个第一热敏单元分别连接至第一MCU对应的输入引脚；第一MCU的输出端作为从单板的输出端；主单板中：第二MCU的输入引脚，作为主单板的输入引脚，第二MCU的输出端与隔离光耦的输入端相连，隔离光耦的输出端作为主单板的输出端；从而该主单板以及从单板中需要采用引脚较少的MCU，降低成本；同时，每个从单板的输出线仅有一个，避免了从单板数量大于2时需要更多连接器和线束的问题；同时，其结构体积较小，布线方便，有利于拓展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多级 方式 温度 采样 电路 | ||
【主权项】：
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