[发明专利]一种电路板撕膜装置有效

专利信息
申请号: 202210037278.0 申请日: 2022-01-13
公开(公告)号: CN114291376B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 李大鹏;黄本顺 申请(专利权)人: 东莞塘厦裕华电路板有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00;B65G15/30;B65G47/22;H05K3/00
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 刘菊欣
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板撕膜装置,包括传输带,所述传输带呈条状凸起结构分布在两侧,且传输带上放置有电路板,并且传输带的两端位置设置有安装架;还包括:第一电机,所述第一电机固定于安装架的边侧,且第一电机的输出端连接有撕膜辊,并且撕膜辊之间通过链条相连接;导轨,所述导轨固定于地面上,所述夹膜车头和夹膜车身之间设置有连接软管,所述连接软管的顶部贯穿连接在抽气泵的输出端,所述夹膜车头内嵌入式安装有第二电机,所述夹膜车头和夹膜车身的内侧均开设有活动槽,所述活动槽内通过第二弹簧连接有夹杆。该电路板撕膜装置,实现电路板的不停机持续撕膜,减少电器设备用量,避免对电路板造成损伤。
搜索关键词: 一种 电路板 装置
【主权项】:
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