[发明专利]一种非接触式包覆设备有效
| 申请号： | 202210037663.5 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114311705B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 程建国 | 申请（专利权）人： | 千禾半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/48 | 分类号： | B29C65/48;B29C65/78 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 张小晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非接触式包覆设备，包括驱动机构和包覆机构，所述包覆机构包括包覆支架、夹紧装置以及第一夹紧驱动组件，所述驱动机构通过所述包覆支架带动包覆机构在Y轴以及Z轴方向移动；所述夹紧装置用于夹持胶条，所述第一夹紧驱动组件可驱动所述夹紧装置相对所述包覆支架旋转；所述第一夹紧驱动组件带动所述夹紧装置转动，以及所述驱动机构驱动所述包覆支架移动，可对所述胶条进行折弯拉紧，使得夹紧装置越过工件上的非接触部，所述驱动机构通过带动夹紧装置下降，将所述胶条的粘接面抵持粘接于所述工件的表面，同时对所述非接触部进行包覆，通过上述结构，在所述包覆机构不与所述非接触部接触的基础上即可实现对所述非接触部的包覆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 式包覆 设备 | ||
【主权项】：
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