[发明专利]一种用于晶圆输送的中转装置在审
| 申请号： | 202210038484.3 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114388416A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李伟;陶利权;史霄 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王月 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种用于晶圆输送的中转装置，包括：支撑架的顶部设有用于限制晶圆上下通行的容置空间；容置空间内设有用于承托晶圆的第一载片台和第二载片台，第一载片台与第二载片台上下间隔设置；容置空间的周向上开设有适于晶圆水平通行的输送口，输送口包括用于朝向第一抛光、清洗系统设置的第一输送口、用于朝向第二抛光、清洗系统设置的第二输送口以及用于朝向EFEM设置的第三输送口。本发明中的容置空间限制晶圆的上下通行，容置空间周向的三个输送口来限定晶圆的输送路径；上下间隔设置的第一载片台和第二载片台均有各自对接的输送口；上下间隔的两层晶圆能够经各自对应的输送口、独立中转运行，以配合两条并行的系统同时运作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 输送 中转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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