[发明专利]晶棒切片方法在审
| 申请号： | 202210039056.2 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114905645A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张正谦;徐耀丰;陈俊合 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王侠 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶棒切片方法，其依次包括：一切割步骤、一断线救回步骤、以及一续行切割步骤。在切割步骤中，一切割线以一默认速度值能移动地绕设于多个滚轮，同时以一预定速度值沿一切割方向移动一晶棒，并使晶棒被切割线切割。在断线救回步骤中，以默认速度值先降后升的方式将一续行切割线能移动地绕设于多个滚轮，同时以预定速度值先降后升的方式沿切割方向移动晶棒，使晶棒被续行切割线切割。在续行切割步骤中，使续行切割线以默认速度值移动地绕设于多个滚轮，同时使晶棒以预定速度值沿切割方向移动，让续行切割线切割晶棒以产生多个芯片。借此，发生断线后再被重新进行切割的晶棒能被切割成不具有明显的断差的多个芯片，不良率大幅下降。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 方法 | ||
【主权项】：
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