[发明专利]压力传感器在审

专利信息
申请号: 202210040757.8 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN114112175A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 赫鑫;肖滨;李刚 申请(专利权)人: 昆山灵科传感技术有限公司
主分类号: G01L13/00 分类号: G01L13/00
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 215300 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种压力传感器,包括:外壳,所述外壳内形成有隔板以限定出上下间隔开设置的第一容纳腔和第二容纳腔,所述外壳设有与第一容纳腔连通的第一气孔和与第二容纳腔连通的第二气孔,所述隔板形成有连通所述第二气孔的第三气孔;压力芯片,所述压力芯片设在所述第一容纳腔内,所述压力芯片具有相对背离的第一表面和第二表面,所述第一表面朝向所述第一气孔,所述第二表面朝向第三气孔;信号处理芯片,所述信号处理芯片设在所述第二容纳腔内且与所述压力芯片连接以将所述压力芯片的压力信号导出。所述压力传感器体积小,且输出稳定可靠。
搜索关键词: 压力传感器
【主权项】:
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