[发明专利]一种立体复数堆叠外延结构芯片有效
| 申请号： | 202210047581.9 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114388615B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 谢炎璋 | 申请（专利权）人： | 东莞源礼灯饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/778 | 分类号： | H01L29/778 |
| 代理公司： | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人： | 何恒韬 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种立体复数堆叠外延结构芯片，该芯片采用背对背堆叠模式结构或者顺向堆叠模式结构。利用外延成长技术，在第一化合物层与第二化合物层的两层结构之中增加一个高阻值防漏电绝缘层，利用高阻值绝缘层可以将两个芯片结构分开，防止第一层化合物漏电到第二层化合物层，堆叠方式可以顺向双层堆叠，或三层以上堆叠。通过本发明的技术方案，可以在相同的面积下，提高元件的功率密度，降低成本，提高普及率，通过采用的立体复数堆叠结构可以倍数增加效率减少体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 复数 堆叠 外延 结构 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞源礼灯饰有限公司，未经东莞源礼灯饰有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210047581.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
