[发明专利]一种压力传感器的封装工艺在审
| 申请号： | 202210053084.X | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114252177A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 孙飞;邵小平;吴东辉;肖滨 | 申请（专利权）人： | 昆山灵科传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨雪 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压力传感器的封装工艺，属于传感器技术领域。该压力传感器的封装工艺在将压力传感器芯片贴设于第一基板上的同时，将调理芯片贴设于第二基板上，不仅便于工作人员对压力传感器芯片和调理芯片进行单独地检测和更换，降低了压力传感器的检修难度，延长了压力传感器的寿命，而且压力传感器芯片和调理芯片的同时放置，提高了压力传感器的生产效率。然后对压力传感器芯片与调理芯片同时进行固化。再将压力传感器芯片与第一基板电连接，同时将调理芯片与第二基板电连接。然后将第二基板与第一基板通过连接板相连。最后沿连接板的延伸方向对第一基板和第二基板进行切割，以得到压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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